專業生產高密度線路板，埋盲孔板，柔（軟）性線路板的企業，創辦于2002年3月。公司創辦初期，投資總額為500萬元，設計生產能力為2200平方米/月。但公司為適合電子工業發展的需要，本著逐年有所發展的指導思想，依靠自身力量成功實現了穩健經營，穩步發展的戰略目標。到2003年初，公司總投資已達1000萬元, 公司先后從美國、日本、德國、以色列等過購置先進的生產設備，提升了生產測埋孔制造、飛針測試技術均在行業領先，通過公司研發團隊的不懈努力，現已成功研發完成激光微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、 HDI等多種領先的生產技術。最小孔徑可達Φ0.15mm，最小線寬3mil，最小線距3mil。