板朗科技有限公司專業從事多層PCB板克隆(抄板)、Layout、芯片解密工作。經過多年的發展壯大,公司現已擁有PCB技術部、IC解密部、PCB生產部、SMT生產部、市場部、售后服務部(技術支持)等多個部門,可為客戶提供從IC解密-PCB抄板-原理圖反推—BOM制作-PCB生產直到成品量產的一站式服務.PCB技術部擁有多名曾從事PCB 設計布線工作多年的工程師,各種用于PCB抄錄、光繪制作精密儀器設備,可保證極高的抄板精度及工作效率。 

板朗科技技術實力介紹:專業PCB抄板 ,PCB LAYOUT,PCB改板,芯片解密,BOM清單制作, 反推原理圖PCB生產、SMT加工,樣機制作、調試、成品量產、一次成功。 

抄板設計能力:單雙面--30層高精密PCB板,含多層板一階激光盲孔、埋孔,二階激光盲孔、埋孔。最高抄板設計層數:30 層;最大PIN 數目:40000 最大Connections: 30000; 最小過孔: 3MIL 最小線寬:3MIL;最小線間距:3MIL 一塊PCB 板最多BGA 數目:48; 最小BGA PIN 間距:0.5mm 最高速信號:3.125G 差分信號最大BGA管腳數:1428個芯片最高主頻:雙內核主頻 1GHZ 設計領域:無線通訊設備:如 無線基站;光網絡傳輸設備:如SDH,DWDM 設備數據通信設備: 如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL等;高端計算設備:服務器,主機板等; 多媒體電子設備:TV、HDTV、DVD、DVB LCD TV、PDP、LCOS、DLP;大功率開關電源產品:家電、計算機、通訊、 開關電源PCB設計;電力電子設備:變頻器、UPS、工業電源;工控板:各系列工控PCB設計。專業抄手機主板只需3-5天一次成功 你只需提供一塊樣板(母板)保證一次成功

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