栢林電子封裝材料有限公司
- 所屬行業： 冶金 有色金屬制品 鉛合金
- 供應廠家：栢林電子封裝材料有限公司
- 公司地址：梅隴鎮梅北大道23棟A座
- 公司網址：http://m.abbasavionics.com/card/bolinmaterial/
- 主營產品：包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si3.15金合金焊片，Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等銀合金焊片，In52Sn48,In,In97Ag3等銦合金焊片，鉍合金焊片，以及錫合金，鉛合金焊片。
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林逸敏先生
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栢林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市，是武漢理工大學材料學院的合作企業，并通過了ISO9001質量管理體系認證。公司專注于電子焊接領域預成型焊片和焊絲的開發和精密制造，致力于新焊料在電子封裝行業中的應用，是國產預成型焊片的技術領導企業。主要產品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge18，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，銀銅焊料以及常見的Sn基焊料等低中高溫焊料片)廣泛應用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。
公司擁有專業的技術團隊,具有完備的產品研發、試制和量產的人才儲備和硬件設施，能夠滿足客戶對不同產品形狀和尺寸的要求，保證制造精度，并能針對焊料特性和選用為客戶提供優質的技術咨詢與服務。
栢林材料----用創新博得您的光顧，用誠信贏得您的信任，用服務獲得您的滿意！